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研發測試
在研發樣機階段,PCBA加工完成后,將在專業實驗室進行一系列的軟硬件測試,包括:關鍵信號質量測試、高低溫測試、軟件壓力測試(性能測試)。
米爾科技可配合客戶進行整機EMC等測試標準來滿足一些行業認證需要,如:CE認證、FCC認證、3C認證、UL認證等。
物料采購
米爾科技經驗豐富的研發團隊和采購團隊,在產品設計時的物料選型階段,就從器件的性能、品牌、價格、供貨周期等方面進行了嚴格的選料控制,每一顆物料都經過了仔細的對比和篩選,最終才進入到了米爾的元器件庫。
細節展示
噴錫工藝、焊盤沉金、獨立的接地信號,使用壽命長、平整性好、錫均勻,晶體結構更致密,不易氧化。
米爾科技PCB板:采用八層或者六層板,抗干擾性好,材質用料精良,不易變形,穩定性高。
進口工業級連接器,牢固耐用,做工精良,可完美滿足高速信號環境下使用。
SMT貼片機,并采用10溫區的回流焊和AOI檢測,保證了每塊PCBA的質量。
生產加工
米爾科技在生產的環節都配備了較為先進全面的檢測設備,以便對產品參數進行逐一監測,對產品質量進行嚴格的檢驗。并且為確保產品的可追溯性,在所有出廠的產品上都進行了條碼標識,方便對客戶進行后續支持。
可靠的生產設備
工廠建有技術完備的結構生產車間和電子生產車間,
設有多條SMT流水線,保證充足貨源和交貨周期。
可見光LED
紅外線LED
紅外傳感器
光電耦合器
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